창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0402CRNP09BN2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0402CRNP09BN2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CHIPCERAMICPBFree | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0402CRNP09BN2R | |
| 관련 링크 | CC0402CRN, CC0402CRNP09BN2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.750MRSN | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC 2SMD | 0451.750MRSN.pdf | |
![]() | ABLS2-13.000MHZ-D4Y-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-13.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 1688T48-PLG191R-DB | 1688T48-PLG191R-DB LUCENT TQFP | 1688T48-PLG191R-DB.pdf | |
![]() | RD16ST52272J | RD16ST52272J N/A SMD or Through Hole | RD16ST52272J.pdf | |
![]() | MSM3100A208FBGA-TR | MSM3100A208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM3100A208FBGA-TR.pdf | |
![]() | N8T34B | N8T34B S DIP16 | N8T34B.pdf | |
![]() | LM1295CN | LM1295CN NS SMD or Through Hole | LM1295CN.pdf | |
![]() | RFMO900-06-2 | RFMO900-06-2 RFHIC SMD or Through Hole | RFMO900-06-2.pdf | |
![]() | CA45-C-106M-25V 25V/10UF | CA45-C-106M-25V 25V/10UF HOLDER C | CA45-C-106M-25V 25V/10UF.pdf | |
![]() | LQN21AR22J04M0 | LQN21AR22J04M0 MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR22J04M0.pdf | |
![]() | WSL-2512 .15 1% EA E3 | WSL-2512 .15 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSL-2512 .15 1% EA E3.pdf | |
![]() | EPF10K50EQC240-1C | EPF10K50EQC240-1C ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50EQC240-1C.pdf |