창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C308B5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C308B5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C30, CBR08C308B5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512F100K | RES SMD 100K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F100K.pdf | |
![]() | CMF551K8200BEBF | RES 1.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8200BEBF.pdf | |
![]() | SAA7240HS/C1(208PQF) | SAA7240HS/C1(208PQF) PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7240HS/C1(208PQF).pdf | |
![]() | BLY48 | BLY48 TIX TO-3 | BLY48.pdf | |
![]() | MC100LVEL92DWRG | MC100LVEL92DWRG ONS SOP | MC100LVEL92DWRG.pdf | |
![]() | RH1010W5OHM1 | RH1010W5OHM1 DALE SMD or Through Hole | RH1010W5OHM1.pdf | |
![]() | LT1782HS5#PBF | LT1782HS5#PBF Linear TSOT23-5 | LT1782HS5#PBF.pdf | |
![]() | BC80740LT1G | BC80740LT1G ON SMD or Through Hole | BC80740LT1G.pdf | |
![]() | BU1076A | BU1076A PH TO220 | BU1076A.pdf | |
![]() | LEA-4M | LEA-4M UBLOXU-LOX SMD | LEA-4M.pdf | |
![]() | RN1973 | RN1973 TOSHIBA SOT-363 | RN1973.pdf | |
![]() | IPP50R140CP/5R140P | IPP50R140CP/5R140P INF SMD or Through Hole | IPP50R140CP/5R140P.pdf |