창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU1076A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU1076A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU1076A | |
| 관련 링크 | BU10, BU1076A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2E122MELC40 | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2E122MELC40.pdf | ||
![]() | CX2016DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | MUBW45-12T6K | MODULE IGBT CBI E1 | MUBW45-12T6K.pdf | |
![]() | CP001516R00JE66 | RES 16 OHM 15W 5% AXIAL | CP001516R00JE66.pdf | |
![]() | AMC2576-3.3(TO-263) | AMC2576-3.3(TO-263) ADD SMD or Through Hole | AMC2576-3.3(TO-263).pdf | |
![]() | SA607DK | SA607DK PHI TSSOP | SA607DK.pdf | |
![]() | PI74FCT823TQA | PI74FCT823TQA PI SSOP | PI74FCT823TQA.pdf | |
![]() | HZ6C1(5.8-6.1V) | HZ6C1(5.8-6.1V) RENESAS DO-35 | HZ6C1(5.8-6.1V).pdf | |
![]() | HA1036 | HA1036 HIT SOP8 | HA1036.pdf | |
![]() | SGM8054XTS/TR | SGM8054XTS/TR SGM TSOP16 | SGM8054XTS/TR.pdf | |
![]() | LQH32MN181J21L | LQH32MN181J21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN181J21L.pdf | |
![]() | 08055A222JAT2A-3K REELS | 08055A222JAT2A-3K REELS AVX SMD or Through Hole | 08055A222JAT2A-3K REELS.pdf |