창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR06C159BAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 339-8633-2 339-8633-2-ND 399-8795-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR06C159BAGAC | |
관련 링크 | CBR06C15, CBR06C159BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6DLXAJ | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6DLXAJ.pdf | |
![]() | MCS04020C8871FE000 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C8871FE000.pdf | |
RSMF3JB160R | RES METAL OX 3W 160 OHM 5% AXL | RSMF3JB160R.pdf | ||
![]() | HY27UF081G2A-SPCB | HY27UF081G2A-SPCB HYNIX TSOP | HY27UF081G2A-SPCB.pdf | |
![]() | LM607MH | LM607MH NS CAN8 | LM607MH.pdf | |
![]() | ML86V7673 | ML86V7673 OKI QFP | ML86V7673.pdf | |
![]() | TLP250(F)-06 | TLP250(F)-06 Toshiba SOP DIP | TLP250(F)-06.pdf | |
![]() | XC22C128VQG100BMS | XC22C128VQG100BMS XILINX QFP100 | XC22C128VQG100BMS.pdf | |
![]() | XC2S50-3TQG144C | XC2S50-3TQG144C XILINX QFP | XC2S50-3TQG144C.pdf | |
![]() | GS8407-17A | GS8407-17A LG DIP | GS8407-17A.pdf |