창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA78R08PI-CU-PT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA78R08PI-CU-PT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA78R08PI-CU-PT | |
관련 링크 | KIA78R08P, KIA78R08PI-CU-PT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16C0G1H683J | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H683J.pdf | ||
![]() | VJ0603D430FXXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXXAP.pdf | |
![]() | R280570 | R280570 RAD SMD or Through Hole | R280570.pdf | |
![]() | HeatSink28*28*7.9mm | HeatSink28*28*7.9mm HSINWEI DIP | HeatSink28*28*7.9mm.pdf | |
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![]() | TENSVB21A156M8R | TENSVB21A156M8R NEC B | TENSVB21A156M8R.pdf | |
![]() | TDK73M22D-CP | TDK73M22D-CP TDK CDIP16 | TDK73M22D-CP.pdf | |
![]() | DW-224E-C59 | DW-224E-C59 TEAC SMD or Through Hole | DW-224E-C59.pdf | |
![]() | IRFB18N50KPBF(BULK) | IRFB18N50KPBF(BULK) Vishay SMD or Through Hole | IRFB18N50KPBF(BULK).pdf | |
![]() | 54464J | 54464J ORIGINAL DIP | 54464J.pdf | |
![]() | 2AC6-0002-3AAZ32077 | 2AC6-0002-3AAZ32077 AGILENT BGA | 2AC6-0002-3AAZ32077.pdf | |
![]() | LPV358MM(P358) | LPV358MM(P358) NSC TSSOP-8 | LPV358MM(P358).pdf |