창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR04C208A1GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR04C208A1GAC | |
| 관련 링크 | CBR04C20, CBR04C208A1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ68D2E3/TR12 | DIODE ZENER 68V 3W DO204AL | 3EZ68D2E3/TR12.pdf | |
![]() | MB8289-25-SK | MB8289-25-SK FUJITSU DIP | MB8289-25-SK.pdf | |
![]() | PAX255AOC300 | PAX255AOC300 INTEL BGA | PAX255AOC300.pdf | |
![]() | UPC259C | UPC259C NEC DIP | UPC259C.pdf | |
![]() | NRSJ152M16V10X20F | NRSJ152M16V10X20F NIC DIP | NRSJ152M16V10X20F.pdf | |
![]() | PI74LPT16245CAEX | PI74LPT16245CAEX PERICOM 48-PIN | PI74LPT16245CAEX.pdf | |
![]() | RNCS32T9499k 0.1% I | RNCS32T9499k 0.1% I StackpoleElectronics 25PPM4993 | RNCS32T9499k 0.1% I.pdf | |
![]() | 5453JMB | 5453JMB SFC DIP | 5453JMB.pdf | |
![]() | TS21C | TS21C BH SMD or Through Hole | TS21C.pdf | |
![]() | MAX3158EAI-T | MAX3158EAI-T MAXIM SOP | MAX3158EAI-T.pdf | |
![]() | Z1D13Y680M510KADA | Z1D13Y680M510KADA ORIGINAL SMD | Z1D13Y680M510KADA.pdf | |
![]() | AB-4.096MHZ-20-B-I-L2 | AB-4.096MHZ-20-B-I-L2 abracon SMD or Through Hole | AB-4.096MHZ-20-B-I-L2.pdf |