창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCS32T9499k 0.1% I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNCS32T9499k 0.1% I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 25PPM4993 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNCS32T9499k 0.1% I | |
| 관련 링크 | RNCS32T9499, RNCS32T9499k 0.1% I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-13.560MAME-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-13.560MAME-T.pdf | ||
![]() | 402F3741XIDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIDR.pdf | |
![]() | Y40625K00000Q0W | RES SMD 5K OHM 0.02% 0.3W 0805 | Y40625K00000Q0W.pdf | |
![]() | RF25F3 | RF25F3 CONEXANT BGA | RF25F3.pdf | |
![]() | LD27512-200V10 | LD27512-200V10 INTEL FDIP28 | LD27512-200V10.pdf | |
![]() | BH33FBIWG-TR | BH33FBIWG-TR ROHM SOT23-5 | BH33FBIWG-TR .pdf | |
![]() | SS0G336M04007 | SS0G336M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0G336M04007.pdf | |
![]() | MG15D4DM1 | MG15D4DM1 NULL DIP | MG15D4DM1.pdf | |
![]() | CXA1592Q | CXA1592Q N/A QFP | CXA1592Q.pdf | |
![]() | MDA-L | MDA-L AD SMD or Through Hole | MDA-L.pdf | |
![]() | CDB5460AU | CDB5460AU ORIGINAL SMD or Through Hole | CDB5460AU.pdf | |
![]() | OP22GH | OP22GH PMI/AD CAN | OP22GH.pdf |