창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBL-INV-05C500B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBL-INV-05C500B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBL-INV-05C500B | |
관련 링크 | CBL-INV-0, CBL-INV-05C500B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1812RV1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV1R5K.pdf | |
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![]() | 34126 | 34126 TYCO SMD or Through Hole | 34126.pdf | |
![]() | ROM-WT138LM(B) | ROM-WT138LM(B) ORIGINAL SIP | ROM-WT138LM(B).pdf | |
![]() | COMP-B3-6 | COMP-B3-6 TOYOCOM SIP18 | COMP-B3-6.pdf | |
![]() | ESH2PBHE3/85A | ESH2PBHE3/85A VISHAY DO-220AA(SMP) | ESH2PBHE3/85A.pdf | |
![]() | TGSP-DSL08SEP | TGSP-DSL08SEP HALO SMD or Through Hole | TGSP-DSL08SEP.pdf |