창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-65-21SYGC/S530-E2/TR10-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 65-21SYGC/S530-E2/TR10-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2 1.4 1.35(mm) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 65-21SYGC/S530-E2/TR10-1 | |
관련 링크 | 65-21SYGC/S530, 65-21SYGC/S530-E2/TR10-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MIC2951BM | MIC2951BM N/old TSSOP30 | MIC2951BM.pdf | |
![]() | SN75ALS170AJ | SN75ALS170AJ TI SMD or Through Hole | SN75ALS170AJ.pdf | |
![]() | 0810-470K | 0810-470K LY DIP | 0810-470K.pdf | |
![]() | TNET901APAG | TNET901APAG TI QFP | TNET901APAG.pdf | |
![]() | XCS40XL-2PQ240 | XCS40XL-2PQ240 XILINX QFP | XCS40XL-2PQ240.pdf | |
![]() | P600GL-6777 | P600GL-6777 ORIGINAL SMD or Through Hole | P600GL-6777.pdf | |
![]() | BCM5703CKFB-P20 | BCM5703CKFB-P20 BORADCOM BGA | BCM5703CKFB-P20.pdf | |
![]() | ksk595-mtk | ksk595-mtk ORIGINAL SMD or Through Hole | ksk595-mtk.pdf | |
![]() | BBTS775 | BBTS775 SIEMENS SOP | BBTS775.pdf | |
![]() | 74CBT3257ABQ | 74CBT3257ABQ NXP QFN | 74CBT3257ABQ.pdf |