창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 630V333J P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 630V333J P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 630V333J P10 | |
| 관련 링크 | CBB22 630V3, CBB22 630V333J P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PEH169SV488AMB2 | 8800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 100Hz 24000 Hrs @ 85°C | PEH169SV488AMB2.pdf | ||
![]() | Y112130K0000B0L | RES SMD 30KOHM 0.1% 0.16W J LEAD | Y112130K0000B0L.pdf | |
| RSMF1JTR130 | RES METAL OX 1W 0.13 OHM 5% AXL | RSMF1JTR130.pdf | ||
![]() | BZE6-3YQT | BZE6-3YQT Honeywell SMD or Through Hole | BZE6-3YQT.pdf | |
![]() | TDK75T204-IP | TDK75T204-IP TDK DIP14 | TDK75T204-IP.pdf | |
![]() | P87C31UBBB | P87C31UBBB PHI QFP-44 | P87C31UBBB.pdf | |
![]() | MB606971PFGLBND | MB606971PFGLBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB606971PFGLBND.pdf | |
![]() | SAMSUNG S4L85K1X01 | SAMSUNG S4L85K1X01 PERICOM SOP | SAMSUNG S4L85K1X01.pdf | |
![]() | PJ2951CS | PJ2951CS PJ SOP-8 | PJ2951CS.pdf | |
![]() | TSSOP-8 | TSSOP-8 TOSHIBA SOP16 | TSSOP-8.pdf | |
![]() | XC7236-30PC44C | XC7236-30PC44C XILINX PLCC | XC7236-30PC44C.pdf | |
![]() | TSA5512M/C3 | TSA5512M/C3 PHILIPS SSOP20 | TSA5512M/C3.pdf |