창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9335C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9335C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9335C | |
관련 링크 | UPD9, UPD9335C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12062A621JAT2A | 620pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A621JAT2A.pdf | ||
416F26023CAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CAR.pdf | ||
2SC3739-T1B/B12 | 2SC3739-T1B/B12 NEC SOT-23 | 2SC3739-T1B/B12.pdf | ||
0201-1.37R | 0201-1.37R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.37R.pdf | ||
NS1000 | NS1000 ORIGINAL DIP8 | NS1000.pdf | ||
MC33275DT-5.0 | MC33275DT-5.0 ON TO-252 | MC33275DT-5.0.pdf | ||
TPA2014D1RGP | TPA2014D1RGP TI SMD or Through Hole | TPA2014D1RGP.pdf | ||
T370HW02VF | T370HW02VF ORIGINAL SMD or Through Hole | T370HW02VF.pdf | ||
4200024001 | 4200024001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4200024001.pdf | ||
R25MM002-0001 | R25MM002-0001 RICOH TSSOP | R25MM002-0001.pdf | ||
SP706REP | SP706REP SIPEX SMD or Through Hole | SP706REP.pdf |