창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB61F10A-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB61F Series | |
| 주요제품 | CB61F Series, Fast-Acting 125 V Brick Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | CB61F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 36 | |
| 승인 | CQC, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.240" L x 0.101" W x 0.101" H(6.10mm x 2.57mm x 2.57mm) | |
| DC 내한성 | 0.006옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 283-4102-2 CB61F10ATR1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB61F10A-TR1 | |
| 관련 링크 | CB61F10, CB61F10A-TR1 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C2A681JA01D | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C2A681JA01D.pdf | |
![]() | 04025U0R3BAT2A | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U0R3BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8CXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXAAJ.pdf | |
| 1N1186A | DIODE GEN PURP 200V 40A DO5 | 1N1186A.pdf | ||
![]() | CMDA6AA7D1S | CMDA6AA7D1S CML ROHS | CMDA6AA7D1S.pdf | |
![]() | S5D2540X01-T0R0 | S5D2540X01-T0R0 SAMSUNG QFP | S5D2540X01-T0R0.pdf | |
![]() | W78LE51P-40 | W78LE51P-40 WINBOND PLCC44 | W78LE51P-40.pdf | |
![]() | X550 215RESAKA12F | X550 215RESAKA12F ATI BGA | X550 215RESAKA12F.pdf | |
![]() | HURF1040 | HURF1040 SSG TO-220F | HURF1040.pdf | |
![]() | CGPA10MM | CGPA10MM COMCHIP DO-214ACSMA | CGPA10MM.pdf |