창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2C222MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2651 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2C222MELC | |
| 관련 링크 | LGU2C22, LGU2C222MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BKS-S505-V-8-R | FUSE CERAMIC 8A 250V 5X20MM | BKS-S505-V-8-R.pdf | |
![]() | EXB-24V163JX | RES ARRAY 2 RES 16K OHM 0404 | EXB-24V163JX.pdf | |
![]() | LM6044IM | LM6044IM NS SOP | LM6044IM.pdf | |
![]() | 100215369 | 100215369 ST QFP | 100215369.pdf | |
![]() | 2.0mm 1x40TW | 2.0mm 1x40TW BOOMELE SMD or Through Hole | 2.0mm 1x40TW.pdf | |
![]() | MB15F03PF | MB15F03PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03PF.pdf | |
![]() | 440-005PP3BATT.SNAP | 440-005PP3BATT.SNAP JPR SMD or Through Hole | 440-005PP3BATT.SNAP.pdf | |
![]() | UV1336B/A P S-2 | UV1336B/A P S-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UV1336B/A P S-2.pdf | |
![]() | 131C10019X | 131C10019X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 131C10019X.pdf | |
![]() | C61026-N2A | C61026-N2A TI DIP | C61026-N2A.pdf | |
![]() | TS3DS2081224 | TS3DS2081224 TI TSSOP | TS3DS2081224.pdf | |
![]() | XACT89120GA | XACT89120GA TexasInstruments SMD or Through Hole | XACT89120GA.pdf |