창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3216PA700E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB3216PA700E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB3216PA700E | |
| 관련 링크 | CB3216P, CB3216PA700E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825GA561JAT1A | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA561JAT1A.pdf | |
![]() | 416F37423ADR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ADR.pdf | |
![]() | AP30G120W | AP30G120W ORIGINAL TO-3P | AP30G120W.pdf | |
![]() | RN65D10R0FB14 | RN65D10R0FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN65D10R0FB14.pdf | |
![]() | B11725 | B11725 NO 3 TO252 | B11725.pdf | |
![]() | A80502150-SY015 | A80502150-SY015 INTEL PGA | A80502150-SY015.pdf | |
![]() | 74HCT107D | 74HCT107D PHI SOP14 | 74HCT107D.pdf | |
![]() | R5510H001A-T1 | R5510H001A-T1 RICOH/ SOT89-5 | R5510H001A-T1.pdf | |
![]() | TQ6122-D | TQ6122-D Triquint SMD or Through Hole | TQ6122-D.pdf | |
![]() | ANP82CPQ/CR57475.1 | ANP82CPQ/CR57475.1 AURA QFP64 | ANP82CPQ/CR57475.1.pdf | |
![]() | GS8208-07A | GS8208-07A ORIGINAL DIP | GS8208-07A.pdf | |
![]() | SD551 V1.1 | SD551 V1.1 ORIGINAL QFP | SD551 V1.1.pdf |