창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2D2R2MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5391-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2D2R2MED1TD | |
| 관련 링크 | UPS2D2R2, UPS2D2R2MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.288MAAE-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MAAE-T.pdf | |
![]() | 405C35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E15M36000.pdf | |
![]() | A625308A-70SU | A625308A-70SU AMIC DIP-28 | A625308A-70SU.pdf | |
![]() | 0603CS-8N7XJBC | 0603CS-8N7XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-8N7XJBC.pdf | |
![]() | ST063AB | ST063AB ST SOP8 | ST063AB.pdf | |
![]() | MTA106F04 | MTA106F04 TycoElectronics SMD or Through Hole | MTA106F04.pdf | |
![]() | TAS51ADDVR86 | TAS51ADDVR86 TI SMD or Through Hole | TAS51ADDVR86.pdf | |
![]() | XC95144XL-7CSG144C | XC95144XL-7CSG144C XIL QFP | XC95144XL-7CSG144C.pdf | |
![]() | SID13806F00AI | SID13806F00AI EPSON QFP | SID13806F00AI.pdf | |
![]() | 28130-60-01 | 28130-60-01 ORIGINAL NEW | 28130-60-01.pdf | |
![]() | EP20K400EFI672-2N | EP20K400EFI672-2N ALTERA BGA | EP20K400EFI672-2N.pdf |