창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB182D0475JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6054(153137 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.602" L x 0.539" W(15.30mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB182D0475JBC | |
| 관련 링크 | CB182D0, CB182D0475JBC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB12000D0FLJC1 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000D0FLJC1.pdf | |
![]() | RG1608P-203-W-T1 | RES SMD 20K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-203-W-T1.pdf | |
![]() | PMD1109-R43M | PMD1109-R43M YAGEO SMD | PMD1109-R43M.pdf | |
![]() | PSB2160P V2.2 | PSB2160P V2.2 INF DIP24 | PSB2160P V2.2.pdf | |
![]() | PT86C668A2-B | PT86C668A2-B NS QFP | PT86C668A2-B.pdf | |
![]() | M95128-MN6/Q | M95128-MN6/Q ST SOP-8 | M95128-MN6/Q.pdf | |
![]() | MOX2CT741A5R6J | MOX2CT741A5R6J KOA Call | MOX2CT741A5R6J.pdf | |
![]() | ID24ZG01 | ID24ZG01 SHARP SMD or Through Hole | ID24ZG01.pdf | |
![]() | H1745BRUMP | H1745BRUMP Siem QFP64 | H1745BRUMP.pdf | |
![]() | PSD403A1-C-90J | PSD403A1-C-90J WSI PLCC68 | PSD403A1-C-90J.pdf | |
![]() | P10346 | P10346 ORIGINAL SMD or Through Hole | P10346.pdf |