창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10MS522MEFCTZ5X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS5 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MS5 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10MS522MEFCTZ5X5 | |
관련 링크 | 10MS522ME, 10MS522MEFCTZ5X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | UBA2021T/N2.518 | UBA2021T/N2.518 NXP SMD or Through Hole | UBA2021T/N2.518.pdf | |
![]() | M6MGK277S8AWG-H GOAU | M6MGK277S8AWG-H GOAU RENESAS BGA | M6MGK277S8AWG-H GOAU.pdf | |
![]() | BZG04C9V1-TR | BZG04C9V1-TR VISHAY DO-214AC | BZG04C9V1-TR.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN271MP45S | EKMM3B1VSN271MP45S NICHICON DIP | EKMM3B1VSN271MP45S.pdf | |
![]() | CL10A475KQ8 | CL10A475KQ8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10A475KQ8.pdf | |
![]() | MLVG0402150NV18BP | MLVG0402150NV18BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG0402150NV18BP.pdf | |
![]() | T627082044DN | T627082044DN PRX MODULE | T627082044DN.pdf | |
![]() | MCR01MXSF3653 | MCR01MXSF3653 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MXSF3653.pdf | |
![]() | TK15J50D(F) | TK15J50D(F) TOS SMD or Through Hole | TK15J50D(F).pdf | |
![]() | RC0603JR-138K2A | RC0603JR-138K2A YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR-138K2A.pdf | |
![]() | MG057 | MG057 DENSO DIP24 | MG057.pdf |