창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB028B0473JBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series-PPS | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 10V | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB028B0473JBA | |
| 관련 링크 | CB028B0, CB028B0473JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL135F35CET | 13.5MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F35CET.pdf | |
![]() | MCT06030D1370BP100 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1370BP100.pdf | |
![]() | LK3216R10K-T | LK3216R10K-T ORIGINAL 1206-10UH | LK3216R10K-T.pdf | |
![]() | DSM10C-TR(RA) | DSM10C-TR(RA) ORIGINAL SMA | DSM10C-TR(RA).pdf | |
![]() | ZLDO117G25TA | ZLDO117G25TA ZETEX SOT223 | ZLDO117G25TA.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N 104 | MVR34 HXBR N 104 ROHM XX | MVR34 HXBR N 104.pdf | |
![]() | NJM4052M-TE1 | NJM4052M-TE1 JRC SOIC8 | NJM4052M-TE1.pdf | |
![]() | LM20CIM7CT | LM20CIM7CT N/A NULL | LM20CIM7CT.pdf | |
![]() | gmFC1-BR1C | gmFC1-BR1C N/A QFP | gmFC1-BR1C.pdf | |
![]() | OSC3.6864MHZ(HALF) | OSC3.6864MHZ(HALF) ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC3.6864MHZ(HALF).pdf | |
![]() | CL03C6R8BA3GNNB | CL03C6R8BA3GNNB SAMSUNG SMD | CL03C6R8BA3GNNB.pdf |