창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF014E0182JDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BF, BQ 01/02/07/06/05/04 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.098" W(7.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BF014E0182JDC | |
| 관련 링크 | BF014E0, BF014E0182JDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE0720KL | RES SMD 20K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0720KL.pdf | |
![]() | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V) ORIGINAL SMD or Through Hole | R60PF2330AA30J(0.033UFJ 630V).pdf | |
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![]() | V110C28C150BL | V110C28C150BL VICOR SMD or Through Hole | V110C28C150BL.pdf | |
![]() | VI-B64-CU-BM | VI-B64-CU-BM VICOR SMD or Through Hole | VI-B64-CU-BM.pdf | |
![]() | JA13311-B2 | JA13311-B2 FOXCONN SMD or Through Hole | JA13311-B2.pdf | |
![]() | P1N919.00TA06 | P1N919.00TA06 PIN TQFP128 | P1N919.00TA06.pdf | |
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![]() | 35YK470M10X16 | 35YK470M10X16 Rubycon DIP-2 | 35YK470M10X16.pdf | |
![]() | TMS44C256-80DR | TMS44C256-80DR TI IC74LM4000 | TMS44C256-80DR.pdf |