창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY17-471JALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAY17 Series | |
| 3D 모델 | CAY 17-j.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY17 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY17-471JALF | |
| 관련 링크 | CAY17-4, CAY17-471JALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA305C104KAC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C104KAC.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3BXXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3BXXAP.pdf | |
| 120202-HMC451LP3 | BOARD EVAL AMP MMIC HMC451 | 120202-HMC451LP3.pdf | ||
![]() | GAL26V12C-20LJI | GAL26V12C-20LJI Lattice PLCC28 | GAL26V12C-20LJI.pdf | |
![]() | XP860EMZP33C1 | XP860EMZP33C1 MOTOROLA BGA | XP860EMZP33C1.pdf | |
![]() | CDK2307B | CDK2307B n/a SMD or Through Hole | CDK2307B.pdf | |
![]() | SFW17R-2STE1LF | SFW17R-2STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW17R-2STE1LF.pdf | |
![]() | SAB82532N10-10 | SAB82532N10-10 INFINEON PLCC | SAB82532N10-10.pdf | |
![]() | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF NICCOMP DIP | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF.pdf | |
![]() | lm5020mm-1-nopb | lm5020mm-1-nopb nsc SMD or Through Hole | lm5020mm-1-nopb.pdf | |
![]() | T60405N5024X055 | T60405N5024X055 VACUU SMD or Through Hole | T60405N5024X055.pdf | |
![]() | TAJD226K020RN | TAJD226K020RN AVX SMD | TAJD226K020RN.pdf |