창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A332MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A332MRD | |
| 관련 링크 | UVR2A3, UVR2A332MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-0711KL | RES SMD 11K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0711KL.pdf | |
![]() | TNPU0603332RBZEN00 | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603332RBZEN00.pdf | |
![]() | AR352 | AR352 HY/BL SMD or Through Hole | AR352.pdf | |
![]() | W83977TF-6 | W83977TF-6 WINBOND QFP | W83977TF-6.pdf | |
![]() | JANTXV2N6351 | JANTXV2N6351 NES TO-5 | JANTXV2N6351.pdf | |
![]() | 6574S-1-102 | 6574S-1-102 BOURNS SMD or Through Hole | 6574S-1-102.pdf | |
![]() | TMCHB1E155 | TMCHB1E155 HITACHI SMD | TMCHB1E155.pdf | |
![]() | 6307248 | 6307248 ICS SSOP | 6307248.pdf | |
![]() | CBT3251PW,118 | CBT3251PW,118 NXP SOT4 | CBT3251PW,118.pdf | |
![]() | AMZ5 | AMZ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMZ5.pdf | |
![]() | STD8N10L-TR | STD8N10L-TR ST TO-252 | STD8N10L-TR.pdf | |
![]() | RN73E2AT5622B | RN73E2AT5622B KOA SMD or Through Hole | RN73E2AT5622B.pdf |