창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A332MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A332MRD | |
| 관련 링크 | UVR2A3, UVR2A332MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M560FA1BE | 56pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M560FA1BE.pdf | |
![]() | C921U331KZYDAAWL20 | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U331KZYDAAWL20.pdf | |
![]() | FXO-HC735-66.666 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-66.666.pdf | |
![]() | DMN55D0UT-7 | MOSFET N-CH 50V 160MA SOT-523 | DMN55D0UT-7.pdf | |
![]() | 951400C20B | 951400C20B AMPHENOL SMD or Through Hole | 951400C20B.pdf | |
![]() | A3213LLHLT | A3213LLHLT ALLEGRO SOT-23 | A3213LLHLT.pdf | |
![]() | BC857BW115**OS | BC857BW115**OS N/A SMD or Through Hole | BC857BW115**OS.pdf | |
![]() | TPS705/TPS706 | TPS705/TPS706 TOSHIBA DIP-2 | TPS705/TPS706.pdf | |
![]() | SCL2560G | SCL2560G SCL SMD or Through Hole | SCL2560G.pdf | |
![]() | NL453232T-820K | NL453232T-820K TDK SMD or Through Hole | NL453232T-820K.pdf | |
![]() | V300A3V3C264A | V300A3V3C264A VICOR SMD or Through Hole | V300A3V3C264A.pdf | |
![]() | 74LVT2240SJX | 74LVT2240SJX FSC 5.2mm | 74LVT2240SJX.pdf |