창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2A332MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1957 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 493-1155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2A332MRD | |
| 관련 링크 | UVR2A3, UVR2A332MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STA302A | TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP | STA302A.pdf | |
![]() | 2950394 | RELAY MODULE 2PDT 24-48VDC | 2950394.pdf | |
![]() | HKE53C256 | HKE53C256 N/A DIP-28 | HKE53C256.pdf | |
![]() | S6A0070A09-C0CX | S6A0070A09-C0CX SAM SMD or Through Hole | S6A0070A09-C0CX.pdf | |
![]() | W31-X2M1G-30 | W31-X2M1G-30 Siemens SMD or Through Hole | W31-X2M1G-30.pdf | |
![]() | 102.5MHZ | 102.5MHZ EPSON SG-8002JF | 102.5MHZ.pdf | |
![]() | SL62504 | SL62504 ORIGINAL DIP | SL62504.pdf | |
![]() | A4845Q | A4845Q ORIGINAL SMD or Through Hole | A4845Q.pdf | |
![]() | MAX1566ELT | MAX1566ELT MAXIM QFN | MAX1566ELT.pdf | |
![]() | SH205W/0 | SH205W/0 PERKINELMER SMD or Through Hole | SH205W/0.pdf | |
![]() | EGXD630ELL2R2MHB5D | EGXD630ELL2R2MHB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD630ELL2R2MHB5D.pdf |