창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT8900B250TBIT3 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT8900B250TBIT3 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT8900B250TBIT3 NOPB | |
관련 링크 | CAT8900B250T, CAT8900B250TBIT3 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D106X96R3C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X96R3C2TE3.pdf | |
![]() | SMCG5664AE3/TR13 | TVS DIODE 154VWM 246VC DO215AB | SMCG5664AE3/TR13.pdf | |
![]() | 103R-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 340mA 840 mOhm Max 2-SMD | 103R-152H.pdf | |
![]() | TA-6R3TCR330M-AR | TA-6R3TCR330M-AR INFNEON SMD or Through Hole | TA-6R3TCR330M-AR.pdf | |
![]() | AM27S185DM | AM27S185DM ORIGINAL SMD or Through Hole | AM27S185DM.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FG676I | XC2V3000-6FG676I XILINX BGA | XC2V3000-6FG676I.pdf | |
![]() | TT805025075 (S K079) | TT805025075 (S K079) INTEL SMD or Through Hole | TT805025075 (S K079).pdf | |
![]() | DAC8801IDGKR TEL:82766440 | DAC8801IDGKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | DAC8801IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC33267DW | MC33267DW ORIGINAL SMD-20 | MC33267DW.pdf | |
![]() | B57311V2470K060 | B57311V2470K060 EPCOS SMD | B57311V2470K060.pdf | |
![]() | BC182LB(D27Z) | BC182LB(D27Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC182LB(D27Z).pdf | |
![]() | DM54S474J | DM54S474J NS CDIP | DM54S474J.pdf |