창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP9700AT-E/LTV04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP9700AT-E/LTV04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP9700AT-E/LTV04 | |
관련 링크 | MCP9700AT-, MCP9700AT-E/LTV04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA06E0831K00FTA | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | CRA06E0831K00FTA.pdf | |
![]() | CLC450AJM5 TEL:82766440 | CLC450AJM5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | CLC450AJM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 267E1002475KR686J | 267E1002475KR686J MATSUO A-4.7U10VA | 267E1002475KR686J.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF1152C | XC2VP30-6FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-6FF1152C.pdf | |
![]() | M55227 | M55227 MIT SIP | M55227.pdf | |
![]() | HFD2/005-M | HFD2/005-M HGF SMD or Through Hole | HFD2/005-M.pdf | |
![]() | UPD16875G | UPD16875G NEC SOP-8 | UPD16875G.pdf | |
![]() | T494B225K020AS | T494B225K020AS KEMET SMD or Through Hole | T494B225K020AS.pdf | |
![]() | LM809M3X-4.38/NOPB | LM809M3X-4.38/NOPB National SOT23-3 | LM809M3X-4.38/NOPB.pdf | |
![]() | LM2795TLX/NOPB | LM2795TLX/NOPB NS MICRO14 | LM2795TLX/NOPB.pdf | |
![]() | GSH3009 | GSH3009 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSH3009.pdf | |
![]() | EC596561A-1R-E | EC596561A-1R-E PROTO BGA | EC596561A-1R-E.pdf |