창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT16-5602F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAT 16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAT16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAT16-5602F4LF | |
| 관련 링크 | CAT16-56, CAT16-5602F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25H12M00000.pdf | |
![]() | BZX55A10-TAP | DIODE ZENER 10V 500MW DO35 | BZX55A10-TAP.pdf | |
![]() | SR2512JK-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-074R7L.pdf | |
![]() | AAT2608AINJ-1-T1 | AAT2608AINJ-1-T1 AATI SMD or Through Hole | AAT2608AINJ-1-T1.pdf | |
![]() | XC5202-6VQG100C | XC5202-6VQG100C XILINX QFP | XC5202-6VQG100C.pdf | |
![]() | MA7D68A | MA7D68A MAT TO-220 | MA7D68A.pdf | |
![]() | EP20K160ETC144-3N | EP20K160ETC144-3N ALTERA TQFP144 | EP20K160ETC144-3N.pdf | |
![]() | MCP1651RT-E/MS | MCP1651RT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1651RT-E/MS.pdf | |
![]() | C1206X474K5RACTU | C1206X474K5RACTU KEMET SMD | C1206X474K5RACTU.pdf | |
![]() | SIM900S2-1040S-Z091U | SIM900S2-1040S-Z091U SIM SMD or Through Hole | SIM900S2-1040S-Z091U.pdf | |
![]() | M22885/1083047J | M22885/1083047J AEROSPACEOPTICS SMD or Through Hole | M22885/1083047J.pdf | |
![]() | SPI4612RD155 | SPI4612RD155 SEJIN SMD or Through Hole | SPI4612RD155.pdf |