창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900S2-1040S-Z091U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900S2-1040S-Z091U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900S2-1040S-Z091U | |
관련 링크 | SIM900S2-104, SIM900S2-1040S-Z091U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA46-BB-2-500 | SYSTEM PA46 BOUNCE-BACK | PA46-BB-2-500.pdf | |
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![]() | CK05BX823KK | CK05BX823KK AVX DIP | CK05BX823KK.pdf | |
![]() | WAA2890DM-8 NOPB | WAA2890DM-8 NOPB willsemi MSOP8 | WAA2890DM-8 NOPB.pdf | |
![]() | KMQ160VSSN560M22BE0 | KMQ160VSSN560M22BE0 Chemi-con NA | KMQ160VSSN560M22BE0.pdf | |
![]() | 41-963.5 | 41-963.5 Delevan SMD or Through Hole | 41-963.5.pdf | |
![]() | PIC16LC54C04I/P | PIC16LC54C04I/P MICROCHIP DIP20 | PIC16LC54C04I/P.pdf |