창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP200HAANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 9-1618380-3 916183803 A107261 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | CAP200, KILOVAC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 접촉기 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 130mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 500A | |
| 스위칭 전압 | 900VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 6 VDC | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 스터드 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAP200HAANA | |
| 관련 링크 | CAP200, CAP200HAANA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E6R9DZ01D | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R9DZ01D.pdf | |
![]() | 2534-60H | 33mH Unshielded Molded Inductor 26mA 250 Ohm Max Radial | 2534-60H.pdf | |
| HJ2-L-DC24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | HJ2-L-DC24V.pdf | ||
![]() | HUF76139S3STS2613 | HUF76139S3STS2613 FAIRCHILD TO-263 | HUF76139S3STS2613.pdf | |
![]() | MB39A134PFT-G-BND- | MB39A134PFT-G-BND- FUJISTU TSSOP24 | MB39A134PFT-G-BND-.pdf | |
![]() | MB87B301A | MB87B301A FUJITSU PLCC44 | MB87B301A.pdf | |
![]() | HD6433612A28H | HD6433612A28H HIT SMD or Through Hole | HD6433612A28H.pdf | |
![]() | CA26 | CA26 M/A-COM SMA | CA26.pdf | |
![]() | 74AHC16540DGGRE4 | 74AHC16540DGGRE4 TI TSSOP | 74AHC16540DGGRE4.pdf | |
![]() | MAX313C | MAX313C IC SMD or Through Hole | MAX313C.pdf | |
![]() | LT1062MJ8 | LT1062MJ8 LT CDIP8 | LT1062MJ8.pdf | |
![]() | AU5790D14,512 | AU5790D14,512 NXP SMD or Through Hole | AU5790D14,512.pdf |