창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA7222 #T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA7222 #T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA7222 #T | |
| 관련 링크 | CA722, CA7222 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BGM1013,115 | RF Amplifier IC ISM 0Hz ~ 2.2GHz 6-TSSOP | BGM1013,115.pdf | |
![]() | KIA7810 | KIA7810 KEC TO-220 | KIA7810.pdf | |
![]() | SC4201IMSTRT | SC4201IMSTRT SC MSOP8 | SC4201IMSTRT.pdf | |
![]() | 0603SFF300FM/32 | 0603SFF300FM/32 TYCO SMD or Through Hole | 0603SFF300FM/32.pdf | |
![]() | 536326-4 | 536326-4 TYCO con | 536326-4.pdf | |
![]() | SI2323DS-T1 | SI2323DS-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI2323DS-T1.pdf | |
![]() | B57164-K103-J | B57164-K103-J EPCOS DIP | B57164-K103-J.pdf | |
![]() | 0810-2H4R-28 | 0810-2H4R-28 Belfuse SMD or Through Hole | 0810-2H4R-28.pdf | |
![]() | LBW5SN-GZJX-35 | LBW5SN-GZJX-35 OSR SMD or Through Hole | LBW5SN-GZJX-35.pdf | |
![]() | K9HCG08U1MPIBO | K9HCG08U1MPIBO SAMSUNG TSSOP | K9HCG08U1MPIBO.pdf | |
![]() | HB-1M2012-252JT | HB-1M2012-252JT ORIGINAL SMD | HB-1M2012-252JT.pdf | |
![]() | SiT8103AI-32-33X-000.FP000 | SiT8103AI-32-33X-000.FP000 SiTime SMD or Through Hole | SiT8103AI-32-33X-000.FP000.pdf |