창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGM1013,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGM1013 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 0Hz ~ 2.2GHz | |
P1dB | 13dBm | |
이득 | 35.5dB | |
잡음 지수 | 4.6dB ~ 4.7dB | |
RF 유형 | ISM | |
전압 - 공급 | 5 V ~ 6 V | |
전류 - 공급 | 27.5mA | |
테스트 주파수 | 1GHz | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-2076-2 934058247115 BGM1013 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGM1013,115 | |
관련 링크 | BGM101, BGM1013,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210A561KBAAT4X | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A561KBAAT4X.pdf | |
![]() | VJ1808A220KBCAT4X | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A220KBCAT4X.pdf | |
![]() | RT2010FKE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0739K2L.pdf | |
![]() | Y1365V0207QT9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0207QT9W.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB104 | C0805KRX7R9BB104 ORIGINAL 0805 104K 50V | C0805KRX7R9BB104.pdf | |
![]() | TC74HC20AP | TC74HC20AP TOSHIBA DIP-14 | TC74HC20AP.pdf | |
![]() | TEA2025 9V-12V | TEA2025 9V-12V ORIGINAL DIP | TEA2025 9V-12V.pdf | |
![]() | LGC-02C | LGC-02C Sanyo N A | LGC-02C.pdf | |
![]() | BIF-30 | BIF-30 MINI SMD or Through Hole | BIF-30.pdf | |
![]() | DS1834A. | DS1834A. DALLAS SOP8 | DS1834A..pdf | |
![]() | MIC37501-2.5 | MIC37501-2.5 MICRON SMD or Through Hole | MIC37501-2.5.pdf | |
![]() | D78306CF-034 | D78306CF-034 NEC QFP 00 | D78306CF-034.pdf |