창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U332MZWDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U332MZWDBAWL35 | |
관련 링크 | C947U332MZ, C947U332MZWDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | UPD179324GB-506-8ET-A | UPD179324GB-506-8ET-A NEC SMD or Through Hole | UPD179324GB-506-8ET-A.pdf | |
![]() | rfHCS362GT-I/SO | rfHCS362GT-I/SO MIC SOIC | rfHCS362GT-I/SO.pdf | |
![]() | CB22 | CB22 ORIGINAL SOP | CB22.pdf | |
![]() | TS3USB221DRCR | TS3USB221DRCR TI SOP8 | TS3USB221DRCR .pdf | |
![]() | BIRBO13V4V2 | BIRBO13V4V2 BRIGHT SMD or Through Hole | BIRBO13V4V2.pdf | |
![]() | EC3BB15 | EC3BB15 Cincon SMD or Through Hole | EC3BB15.pdf | |
![]() | 2SB1169-P | 2SB1169-P Panasonic TO-251 | 2SB1169-P.pdf | |
![]() | 2SA1162-Y(TE85R | 2SA1162-Y(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162-Y(TE85R.pdf | |
![]() | 1812N220P/3 | 1812N220P/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812N220P/3.pdf | |
![]() | ADM810JART-REEL/7 | ADM810JART-REEL/7 AD SOT-23 3 | ADM810JART-REEL/7.pdf |