창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U180JYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U180JYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C917U180JY, C917U180JYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200MXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MXXAC.pdf | |
![]() | RT0805BRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0719R1L.pdf | |
![]() | CXD9628N-E2 | CXD9628N-E2 AKM SMD or Through Hole | CXD9628N-E2.pdf | |
![]() | MC1455MR | MC1455MR MC SOP | MC1455MR.pdf | |
![]() | SST29VE512 200-4C-EH | SST29VE512 200-4C-EH MEMORY SMD | SST29VE512 200-4C-EH.pdf | |
![]() | SMBJ7.5ATR-13 | SMBJ7.5ATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ7.5ATR-13.pdf | |
![]() | Q204UBC,Q333UBC | Q204UBC,Q333UBC ORIGINAL SMD or Through Hole | Q204UBC,Q333UBC.pdf | |
![]() | 1720505 | 1720505 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1720505.pdf | |
![]() | LP3975IMMX-5.0 | LP3975IMMX-5.0 NS SMD | LP3975IMMX-5.0.pdf | |
![]() | DM5454J | DM5454J NSC CDIP | DM5454J.pdf | |
![]() | M38039GCHSP#U0 | M38039GCHSP#U0 RENESAS NA | M38039GCHSP#U0.pdf |