창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C931U681KZYDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C931U681KZYDAA7317 | |
| 관련 링크 | C931U681KZ, C931U681KZYDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 032501.6H | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 032501.6H.pdf | |
![]() | RT0402DRE071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K2L.pdf | |
![]() | SQLSVREDTN2008ENB1P | SQLSVREDTN2008ENB1P Microsoft SMD or Through Hole | SQLSVREDTN2008ENB1P.pdf | |
![]() | SXE10VB-82010F | SXE10VB-82010F NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE10VB-82010F.pdf | |
![]() | MTD60N02R--252 | MTD60N02R--252 ON TO-252 | MTD60N02R--252.pdf | |
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![]() | LTV-354B | LTV-354B LITEON SOP | LTV-354B.pdf | |
![]() | LQW1608A82NJ00T1M00-03 | LQW1608A82NJ00T1M00-03 muRata O603 | LQW1608A82NJ00T1M00-03.pdf | |
![]() | M=RB | M=RB ORIGINAL TSSOP8L | M=RB.pdf | |
![]() | 12903D | 12903D JRC DIP-8 | 12903D.pdf | |
![]() | MAX6670AUB40 | MAX6670AUB40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6670AUB40.pdf | |
![]() | TY5619OCT | TY5619OCT TI TSSOP | TY5619OCT.pdf |