창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12903D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 12903D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 12903D | |
| 관련 링크 | 129, 12903D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT169K | RES SMD 169K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT169K.pdf | |
![]() | RT0805DRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0722K1L.pdf | |
![]() | B39881B9001C710 | B39881B9001C710 EPCOS SMD or Through Hole | B39881B9001C710.pdf | |
![]() | CM2012FR22KE | CM2012FR22KE ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2012FR22KE.pdf | |
![]() | 10510110-C9F36 | 10510110-C9F36 ST DIP-42 | 10510110-C9F36.pdf | |
![]() | G6BWZ | G6BWZ TI MSOP10 | G6BWZ.pdf | |
![]() | HDSP-F101-EF000(E+) | HDSP-F101-EF000(E+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F101-EF000(E+).pdf | |
![]() | 16F676-I/P | 16F676-I/P MICROCHIP DIP | 16F676-I/P.pdf | |
![]() | TDA8563QSS | TDA8563QSS PHILIPS ZIP | TDA8563QSS.pdf | |
![]() | CO6050-16.384MHZ | CO6050-16.384MHZ RALTRON SMD or Through Hole | CO6050-16.384MHZ.pdf | |
![]() | TAP157K006CRW | TAP157K006CRW AVX DIP-2 | TAP157K006CRW.pdf | |
![]() | MAX3770EEE | MAX3770EEE MAX SSOP16 | MAX3770EEE.pdf |