창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C921U330JZNDAAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C921U330JZNDAAWL35 | |
관련 링크 | C921U330JZ, C921U330JZNDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDR.pdf | |
![]() | RT1206FRE071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071K13L.pdf | |
![]() | AT0402BRD0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0769R8L.pdf | |
![]() | RCP1206B1K50GEB | RES SMD 1.5K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K50GEB.pdf | |
![]() | P16C103H | P16C103H QS SSOP | P16C103H.pdf | |
![]() | C2012C0G1H050CT | C2012C0G1H050CT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H050CT.pdf | |
![]() | TAJD335M050R | TAJD335M050R AVX D | TAJD335M050R.pdf | |
![]() | PC88915FN100 | PC88915FN100 MOT PLCC28 | PC88915FN100.pdf | |
![]() | L-7104RZ/2X1GD | L-7104RZ/2X1GD KINGBRIG SMD or Through Hole | L-7104RZ/2X1GD.pdf | |
![]() | H13-516-5 | H13-516-5 AD DIP | H13-516-5.pdf | |
![]() | TC7S66F(TE85R) | TC7S66F(TE85R) TOS SOT23-5 | TC7S66F(TE85R).pdf | |
![]() | K8M800G | K8M800G VIA BGA | K8M800G.pdf |