창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7S1A473M030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-13743-2 C0603X7S1A473MT00NE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X7S1A473M030BC | |
관련 링크 | C0603X7S1A4, C0603X7S1A473M030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 43F4K7 | RES 4.7K OHM 3W 1% AXIAL | 43F4K7.pdf | |
![]() | IS61SP6464-6TQ | IS61SP6464-6TQ ISSI QFP | IS61SP6464-6TQ.pdf | |
![]() | UAA8262 | UAA8262 PHILIPS QFN | UAA8262.pdf | |
![]() | VSC7396XYV | VSC7396XYV VITESSE SMD or Through Hole | VSC7396XYV.pdf | |
![]() | SE809-LF-2.63V/s809RK | SE809-LF-2.63V/s809RK ORIGINAL sot-23 | SE809-LF-2.63V/s809RK.pdf | |
![]() | M4U61B46B | M4U61B46B MITSUBISH SMD or Through Hole | M4U61B46B.pdf | |
![]() | REUCN033CK0R3A--2 | REUCN033CK0R3A--2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | REUCN033CK0R3A--2.pdf | |
![]() | K1213 | K1213 TOSHIBA TO-3P | K1213.pdf | |
![]() | MS16088R2MLB | MS16088R2MLB ABC SMD or Through Hole | MS16088R2MLB.pdf | |
![]() | 6N138STA-V | 6N138STA-V LITE-ON SMD8 | 6N138STA-V.pdf |