창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U200JYNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U200JYNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C911U200JY, C911U200JYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025IAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IAT.pdf | |
![]() | UCR03EVPFLR910 | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/5W 0603 | UCR03EVPFLR910.pdf | |
![]() | B2B-ZR-3.4(LF)(SN) | B2B-ZR-3.4(LF)(SN) JST ZRSeries1.5mmPitc | B2B-ZR-3.4(LF)(SN).pdf | |
![]() | ISDN-604AO-F96250000 | ISDN-604AO-F96250000 MITEC SMD or Through Hole | ISDN-604AO-F96250000.pdf | |
![]() | PS25LV040E | PS25LV040E MSTAR SOP8-3.9 | PS25LV040E .pdf | |
![]() | RS1J106M0811M | RS1J106M0811M samwha DIP-2 | RS1J106M0811M.pdf | |
![]() | MX29F800BMC-90 | MX29F800BMC-90 MACRONIX SOP44 | MX29F800BMC-90.pdf | |
![]() | ADT75EBZ | ADT75EBZ ADI SMD or Through Hole | ADT75EBZ.pdf | |
![]() | KB2800SGD | KB2800SGD ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2800SGD.pdf | |
![]() | LSC4312P | LSC4312P MOT DIP16 | LSC4312P.pdf | |
![]() | V62/03651-01YE | V62/03651-01YE NXPSemiconductors TI | V62/03651-01YE.pdf | |
![]() | RT9261-28 | RT9261-28 RT SOT23SOT89 | RT9261-28.pdf |