창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U150JUNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U150JUNDBA7317 | |
관련 링크 | C911U150JU, C911U150JUNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TC164-FR-0730R1L | RES ARRAY 4 RES 30.1 OHM 1206 | TC164-FR-0730R1L.pdf | |
![]() | E16016A/B | E16016A/B ORIGINAL SSOP | E16016A/B.pdf | |
![]() | SA50AG | SA50AG on SMD or Through Hole | SA50AG.pdf | |
![]() | 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) | 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) EVERLIGHT SMD | 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD).pdf | |
![]() | HY-HR1012 | HY-HR1012 HHY SMD or Through Hole | HY-HR1012.pdf | |
![]() | MAX8564AEUB+T | MAX8564AEUB+T MAXIM MSOP | MAX8564AEUB+T.pdf | |
![]() | 6HA-00008P10 | 6HA-00008P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6HA-00008P10.pdf | |
![]() | PSD05HP-LF-T7 | PSD05HP-LF-T7 protek SOD-323 | PSD05HP-LF-T7.pdf | |
![]() | SSC-HB103-AD3-G | SSC-HB103-AD3-G SEOUL 4000R | SSC-HB103-AD3-G.pdf | |
![]() | NCR0381020 | NCR0381020 ORIGINAL PLCC68 | NCR0381020.pdf | |
![]() | 71.2248M | 71.2248M EPSON SMD or Through Hole | 71.2248M.pdf |