창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) | |
관련 링크 | 19-213SUBC/S400-A5/S, 19-213SUBC/S400-A5/S208-2/TR8(DQD) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T507064064AQ | SCR INV STUD 40A 600V TO-94 | T507064064AQ.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ165 | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ165.pdf | |
![]() | SG7918AR/883B | SG7918AR/883B MSC TO | SG7918AR/883B.pdf | |
![]() | TC58LM806CFT-50 | TC58LM806CFT-50 TOSHIBA TSOP86 | TC58LM806CFT-50.pdf | |
![]() | XCCACE32MBG388I | XCCACE32MBG388I XILINX BGA | XCCACE32MBG388I.pdf | |
![]() | 35505-6180-A00 | 35505-6180-A00 M SMD or Through Hole | 35505-6180-A00.pdf | |
![]() | PIC16F873I/SO | PIC16F873I/SO MICROCHIP SO28 | PIC16F873I/SO.pdf | |
![]() | UPD78F0103M6 | UPD78F0103M6 NEC SSOP30 | UPD78F0103M6.pdf | |
![]() | G3MC-202-P-5DC | G3MC-202-P-5DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G3MC-202-P-5DC.pdf | |
![]() | TL082BIYD | TL082BIYD ST SO-8 | TL082BIYD.pdf | |
![]() | 5B47-J-03-CY | 5B47-J-03-CY ADI Call | 5B47-J-03-CY.pdf | |
![]() | 1/2WRD16F-T7 | 1/2WRD16F-T7 NEC SMD or Through Hole | 1/2WRD16F-T7.pdf |