창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U909DZNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U909DZNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U909DZ, C907U909DZNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-65 | 65MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-65.pdf | |
![]() | MAX6622UE9A+T | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16TSSOP | MAX6622UE9A+T.pdf | |
![]() | SAC1630I | SAC1630I HYNIX SOP7 | SAC1630I.pdf | |
![]() | TEESVD1A476M8R | TEESVD1A476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A476M8R.pdf | |
![]() | U34063 | U34063 TFK DIP8 | U34063.pdf | |
![]() | TL7660CDG4 | TL7660CDG4 TI SOIC | TL7660CDG4.pdf | |
![]() | C1210X106K025T | C1210X106K025T HEC SMD or Through Hole | C1210X106K025T.pdf | |
![]() | 29PL12LM-10PCN (MBM2 | 29PL12LM-10PCN (MBM2 FSC SOIC | 29PL12LM-10PCN (MBM2.pdf | |
![]() | N7E50-N516TC-50-WF | N7E50-N516TC-50-WF M SMD or Through Hole | N7E50-N516TC-50-WF.pdf | |
![]() | M54HC74K1 | M54HC74K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M54HC74K1.pdf | |
![]() | S05D24-2W | S05D24-2W HLDY SMD or Through Hole | S05D24-2W.pdf | |
![]() | NCP3101BDR2G | NCP3101BDR2G ON SOP | NCP3101BDR2G.pdf |