창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U500JZSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 50pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U500JZSDCAWL35 | |
관련 링크 | C907U500JZ, C907U500JZSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HMC1061LC5TR | RF Amplifier IC 0Hz ~ 18GHz 32-SMT (5x5) | HMC1061LC5TR.pdf | |
![]() | MAX263BEWI+ | MAX263BEWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX263BEWI+.pdf | |
![]() | R3114K171A-TR-F | R3114K171A-TR-F RICHO DFN(PLP)101 | R3114K171A-TR-F.pdf | |
![]() | 28LD/SSOP-5.3MM | 28LD/SSOP-5.3MM AMKOR SSOP28 | 28LD/SSOP-5.3MM.pdf | |
![]() | 251ULR180S25 | 251ULR180S25 IR SMD or Through Hole | 251ULR180S25.pdf | |
![]() | LT1712I | LT1712I LT SSOP | LT1712I.pdf | |
![]() | MS1402 | MS1402 Microsemi SMD or Through Hole | MS1402.pdf | |
![]() | DD90N80K | DD90N80K EUPEC SMD or Through Hole | DD90N80K.pdf | |
![]() | 1N4633 | 1N4633 N DIP | 1N4633.pdf | |
![]() | BZX55C17 | BZX55C17 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C17.pdf | |
![]() | GS1117AX25 | GS1117AX25 GLOBALTECH SOT-223 | GS1117AX25.pdf |