창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1-1828A-883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1-1828A-883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1-1828A-883 | |
관련 링크 | HI1-182, HI1-1828A-883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCS04020C2103FE000 | RES SMD 210K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2103FE000.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ180 | RES ARRAY 4 RES 18 OHM 0804 | MNR04M0APJ180.pdf | |
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![]() | ST330S14PO | ST330S14PO IR SMD or Through Hole | ST330S14PO.pdf | |
![]() | THCR40E1H225MT | THCR40E1H225MT NIPPON SMD | THCR40E1H225MT.pdf | |
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![]() | KSE13003H-2 | KSE13003H-2 FSC TO-220 | KSE13003H-2.pdf | |
![]() | LXT983QC A8 | LXT983QC A8 INTEL QFP | LXT983QC A8.pdf | |
![]() | TLP521-1(GB,F)* | TLP521-1(GB,F)* TOSHIBA PDIP4 | TLP521-1(GB,F)*.pdf | |
![]() | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf |