창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U222MYVDCAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U222MYVDCAWL20 | |
관련 링크 | C907U222MY, C907U222MYVDCAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CX3225GB20000D0HEQCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HEQCC.pdf | ||
AA0603FR-07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07309KL.pdf | ||
CRCW040233R2FKTD | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040233R2FKTD.pdf | ||
CMF07330K00GNEK | RES 330K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07330K00GNEK.pdf | ||
RD712A028A | RD712A028A ALPS SMD or Through Hole | RD712A028A.pdf | ||
CTT181-12 | CTT181-12 CATELEC 160A 1200V 2U | CTT181-12.pdf | ||
TEPSLB20G226M8R | TEPSLB20G226M8R N/A STOCK | TEPSLB20G226M8R.pdf | ||
SED1278FOQ | SED1278FOQ EPSON QFP80 | SED1278FOQ.pdf | ||
NJM7805UA-TE1 | NJM7805UA-TE1 JRC SOT-89 | NJM7805UA-TE1.pdf | ||
HP1363 | HP1363 AGILENT DIPSMD-8 | HP1363.pdf | ||
S-F12D10W30 | S-F12D10W30 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-F12D10W30.pdf | ||
XC2S600E-2FG456I | XC2S600E-2FG456I XILINX BGA | XC2S600E-2FG456I.pdf |