창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U209CZNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U209CZNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U209CZ, C907U209CZNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-49.152MAAE-T | 49.152MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-49.152MAAE-T.pdf | |
![]() | S8-1204V | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | S8-1204V.pdf | |
![]() | OSOPTA1003CT1 | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SSOP | OSOPTA1003CT1.pdf | |
![]() | CMF5010R700FHEB | RES 10.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010R700FHEB.pdf | |
![]() | TA75559P | TA75559P TOS DIP-8 | TA75559P.pdf | |
![]() | D10B | D10B N/A SOT-153 | D10B.pdf | |
![]() | JITO-2-DC3BF-72 | JITO-2-DC3BF-72 FOX SMD or Through Hole | JITO-2-DC3BF-72.pdf | |
![]() | 24C04B-1 | 24C04B-1 ATMEL SOP-8 | 24C04B-1.pdf | |
![]() | ITR8307/F14 | ITR8307/F14 EVERLIGHT SMD or Through Hole | ITR8307/F14.pdf | |
![]() | TC2015-3.3VCT713 | TC2015-3.3VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-3.3VCT713.pdf | |
![]() | HD6432215BK20TEV | HD6432215BK20TEV RENESAS QFP | HD6432215BK20TEV.pdf | |
![]() | MTD30P06 | MTD30P06 ON TO-252 | MTD30P06.pdf |