창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGKI140U06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGKI140U06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGKI140U06 | |
| 관련 링크 | IRGKI1, IRGKI140U06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C390J5GACTU | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390J5GACTU.pdf | |
![]() | ECJ-1VB2D681K | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB2D681K.pdf | |
![]() | CA29A-880 | CA29A-880 ICS TSSOP | CA29A-880.pdf | |
![]() | 448.125MR | 448.125MR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 448.125MR.pdf | |
![]() | TSB42AB4 | TSB42AB4 TI TQFP-128 | TSB42AB4.pdf | |
![]() | BLM18KG700 | BLM18KG700 ORIGINAL NA | BLM18KG700.pdf | |
![]() | HR-12F-2 | HR-12F-2 LAMBDA SMD or Through Hole | HR-12F-2.pdf | |
![]() | MIC2214GPYML | MIC2214GPYML MIC SMD or Through Hole | MIC2214GPYML.pdf | |
![]() | K7R161884B-EC25 | K7R161884B-EC25 SAMSUNG BGA | K7R161884B-EC25.pdf | |
![]() | MBK QV60 ES | MBK QV60 ES Intel BGA | MBK QV60 ES.pdf | |
![]() | N74F251AD | N74F251AD PHL SOP-16 | N74F251AD.pdf | |
![]() | L9448VBA | L9448VBA STM SMD or Through Hole | L9448VBA.pdf |