창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U200JYSDCAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U200JYSDCAWL20 | |
관련 링크 | C907U200JY, C907U200JYSDCAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0603 1R J | 0603 1R J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1R J.pdf | |
![]() | 24CW16J | 24CW16J SAMSUNG TSOP | 24CW16J.pdf | |
![]() | CL32F105ZAFNNNE | CL32F105ZAFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32F105ZAFNNNE.pdf | |
![]() | 4370551 | 4370551 TI QFP | 4370551.pdf | |
![]() | TL064CPWRG4 | TL064CPWRG4 TI TSSOP-14 | TL064CPWRG4.pdf | |
![]() | DS1225ABIND | DS1225ABIND DALLAS DIP | DS1225ABIND.pdf | |
![]() | FYL-3004GT1L | FYL-3004GT1L Foryard 2009 | FYL-3004GT1L.pdf | |
![]() | HR25A-7P-4S | HR25A-7P-4S HIROSE SMD or Through Hole | HR25A-7P-4S.pdf | |
![]() | NPIS52R150MTRF | NPIS52R150MTRF NIC SMD | NPIS52R150MTRF.pdf | |
![]() | 74HC573D-653 | 74HC573D-653 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC573D-653.pdf | |
![]() | 127-0002-00 | 127-0002-00 ORIGINAL QFP | 127-0002-00.pdf |