창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 106.25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3 | |
관련 링크 | ASEMPC-106.25, ASEMPC-106.250MHZ-LY-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 744765130A | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765130A.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K87 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K87.pdf | |
![]() | 9705123A-W | 9705123A-W MITSUBIS SMD or Through Hole | 9705123A-W.pdf | |
![]() | PDAC5687IPZP | PDAC5687IPZP TI TQFP | PDAC5687IPZP.pdf | |
![]() | KD029B | KD029B ORIGINAL DIP | KD029B.pdf | |
![]() | 5SFP3.15-R | 5SFP3.15-R BEL SMD or Through Hole | 5SFP3.15-R.pdf | |
![]() | SPF5026B | SPF5026B SANKEN HSOP16 | SPF5026B.pdf | |
![]() | HY57V64820AT-H | HY57V64820AT-H HY SMD or Through Hole | HY57V64820AT-H.pdf | |
![]() | M29W800B-120N1 | M29W800B-120N1 ST TSOP48 | M29W800B-120N1.pdf | |
![]() | AP8656 | AP8656 SUPERCHIP DIP/SOP | AP8656.pdf | |
![]() | MC79L05AILP | MC79L05AILP TIS Call | MC79L05AILP.pdf | |
![]() | ML2351CCP-5 | ML2351CCP-5 ML DIP | ML2351CCP-5.pdf |