창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U152MYVDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U152MYVDCA7317 | |
관련 링크 | C907U152MY, C907U152MYVDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SP1008-393H | 39µH Shielded Wirewound Inductor 146mA 5.3 Ohm Max Nonstandard | SP1008-393H.pdf | |
![]() | HC1-HL-AC6V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VAC Coil Socketable | HC1-HL-AC6V-F.pdf | |
![]() | RT0805BRD0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0719K1L.pdf | |
![]() | CPF0603B1K82E1 | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K82E1.pdf | |
![]() | 64-135-REGHB7C-B01-2T | 64-135-REGHB7C-B01-2T EVERLIGHT PB-FREE | 64-135-REGHB7C-B01-2T.pdf | |
![]() | TSM-105-02-L-DV-TR | TSM-105-02-L-DV-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-105-02-L-DV-TR.pdf | |
![]() | 2N7002H | 2N7002H PANJIT SOT23 | 2N7002H.pdf | |
![]() | MCM63F733ATQ11 | MCM63F733ATQ11 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM63F733ATQ11.pdf | |
![]() | 74AHC1G04GW-G | 74AHC1G04GW-G NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G04GW-G.pdf | |
![]() | LTC1553CSWQ-3 | LTC1553CSWQ-3 LT SMD or Through Hole | LTC1553CSWQ-3.pdf | |
![]() | UM61256K-25 | UM61256K-25 UMC DIP-28 | UM61256K-25.pdf | |
![]() | MT45V256KW16PEGA-55WT | MT45V256KW16PEGA-55WT MICRON FBGA | MT45V256KW16PEGA-55WT.pdf |