창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U120JZNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U120JZNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U120JZ, C907U120JZNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C680KBCNBNC | 68pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CL31C680KBCNBNC.pdf | |
![]() | KT3225P19200DC> | KT3225P19200DC> KED SMD or Through Hole | KT3225P19200DC>.pdf | |
![]() | KA1000015E-BJTT | KA1000015E-BJTT SAMSUNG BGA | KA1000015E-BJTT.pdf | |
![]() | 2SA1837(F) | 2SA1837(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1837(F).pdf | |
![]() | T500MAL/250V DIP | T500MAL/250V DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | T500MAL/250V DIP.pdf | |
![]() | M80C68PA | M80C68PA EPSON DIP | M80C68PA.pdf | |
![]() | 78511-108 | 78511-108 FCI SMD or Through Hole | 78511-108.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR359 | c8051F300-GOR359 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR359.pdf | |
![]() | MAX1703ESETG075 | MAX1703ESETG075 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1703ESETG075.pdf | |
![]() | LMN08DPB220K | LMN08DPB220K ORIGINAL SMD or Through Hole | LMN08DPB220K.pdf |