창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U709DUNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U709DUNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U709DU, C901U709DUNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023CDR | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CDR.pdf | |
![]() | SRP7050TA-1R8M | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 12A 11 mOhm Max Nonstandard | SRP7050TA-1R8M.pdf | |
![]() | CRA06E083300RJTA | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | CRA06E083300RJTA.pdf | |
![]() | JCY0242 | JCY0242 JVC BGA | JCY0242.pdf | |
![]() | 550311T300AA2B | 550311T300AA2B CDE DIP | 550311T300AA2B.pdf | |
![]() | GS7866-016-002WC1 | GS7866-016-002WC1 GS BGA | GS7866-016-002WC1.pdf | |
![]() | N7E50-R516R | N7E50-R516R M SMD or Through Hole | N7E50-R516R.pdf | |
![]() | MAX6777LT+T | MAX6777LT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6777LT+T.pdf | |
![]() | KSR213G LFG | KSR213G LFG ORIGINAL SMD or Through Hole | KSR213G LFG.pdf | |
![]() | R2547 | R2547 RECOTON SOP | R2547.pdf | |
![]() | RQJ0203WGDQA | RQJ0203WGDQA RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RQJ0203WGDQA.pdf |