창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U509CUNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U509CUNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U509CU, C901U509CUNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1034 | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 0001.1034.pdf | |
![]() | 0473.375MRT3 | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375MRT3.pdf | |
![]() | VLS3010ET-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 612 mOhm Max Nonstandard | VLS3010ET-150M.pdf | |
![]() | JS28F320J3D70 | JS28F320J3D70 INTEL TSOP | JS28F320J3D70.pdf | |
![]() | MX25L3205DMC | MX25L3205DMC ORIGINAL SOP8 | MX25L3205DMC.pdf | |
![]() | LA-501MAJ | LA-501MAJ ROHM STOCK | LA-501MAJ.pdf | |
![]() | 817S(C)-TA | 817S(C)-TA EL SMD or Through Hole | 817S(C)-TA.pdf | |
![]() | MIC2777N-29BM5 TEL:82766440 | MIC2777N-29BM5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777N-29BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SPX-62 | SPX-62 SAK TO-251252 | SPX-62.pdf | |
![]() | SM3255QAA | SM3255QAA SM SMD or Through Hole | SM3255QAA.pdf | |
![]() | STBK510 | STBK510 EIC SMC | STBK510.pdf |