창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT23R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 23.2 1% R RMCF1/823.21%R RMCF1/823.21%R-ND RMCF1/823.2FR RMCF1/823.2FR-ND RMCF1206FT23R2-ND RMCF1206FT23R2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT23R2 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT23R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HW-003C(R) | HW-003C(R) ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-003C(R).pdf | |
![]() | LGS-8G77-A1-C-LB1 | LGS-8G77-A1-C-LB1 LS BGA | LGS-8G77-A1-C-LB1.pdf | |
![]() | F2N05Z | F2N05Z MOT SOP-8 | F2N05Z.pdf | |
![]() | CPI-1250-0R6 | CPI-1250-0R6 NEC SMD or Through Hole | CPI-1250-0R6.pdf | |
![]() | 6RI300G-160 | 6RI300G-160 FUJI SMD or Through Hole | 6RI300G-160.pdf | |
![]() | 74ACTQ245PC | 74ACTQ245PC FAIRCHILD DIP20 | 74ACTQ245PC.pdf | |
![]() | 2SC5398 | 2SC5398 IDC TO-92S | 2SC5398.pdf | |
![]() | 74ALS157SJ | 74ALS157SJ FSC SOP-5.2 | 74ALS157SJ.pdf | |
![]() | HO264 | HO264 HORN DIP-8 | HO264.pdf | |
![]() | LAL0690-02 | LAL0690-02 LinkCom SMD10 | LAL0690-02.pdf | |
![]() | 14.888M | 14.888M ORIGINAL SMD or Through Hole | 14.888M.pdf | |
![]() | 09P-220K-50 | 09P-220K-50 Fastron DIP | 09P-220K-50.pdf |